电子垃圾真的可以提炼黄金吗？废旧电路板通过自动拆解机将废旧电路板拆解成锡渣、金属元器件、电解电容器、集成电路芯片、贴片电容、塑料包装件、CPU和RAM、还有母板。锡渣和金属元器件是可以直接出售的，电解电容器通过电容器回收设备分离成铝粉和塑料粉，作用也是非常大的，集成电路芯片和贴片电容通过炭化炉和贵金属分选与精炼设备就可以提炼出铂钯金银铜等重金属了。

贵金属分选精炼生产线用来从电子垃圾含贵金属芯片元件和阳极泥中分选精炼贵金属金银钯铂等，拆解后不能返回的芯片、南北桥、储存片、集成电路、塑封场效应都是在元件中含金银量最高的集体材料符合统一处理的元件，可用于加臭氧焙烧，焙烧渣采用溶载体、浸出铜、铅锡、盐酸介质沁出金铂钯、萃取金、铂、钯。对含银钯高的贴片电容独立用酸法独立提炼银钯。

(1）硅片制备将从提炼并纯化，形成半导体级的多晶硅。经过特殊工艺(直拉法和区熔法)将多晶硅制成适当直径的单晶硅硅锭。然后将硅锭切割成用于制造芯片的薄硅片。(2)芯制造达硅片制造经过清洗、成膜(氧化、淀积)、光刻、刻蚀和掺杂(扩散、子)工艺之后，加工成的硅片具有永久刻蚀在硅片上的完整的集成电路。(3)掩膜版制作掩膜版中包括构成芯片的各层图形结构，现在最常用的掩膜版技术是石英玻璃涂敷铬，在石英玻璃掩膜版表面的铬层上形成芯片各层结构图形。

芯片封装前后的测试。半导体生产过程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。半导体封装测试是指根据产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过程。封装过程是:来自晶圆前驱工艺的晶圆在划片工艺后被切割成小晶圆，然后将切割后的晶圆用胶水贴在对应基板(引线框架)的岛上，再用超细金属(金、锡、铜、铝)线或导电树脂将晶圆的焊盘连接到基板的对应引脚上，形成所需电路；

集成电路或称微电路、微芯片晶片/芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。半导体集成电路工艺，包括以下步骤，并重复使用：1.光刻2.刻蚀3.薄膜(化学气相沉积或物理气相沉积）4.掺杂（热扩散或离子注入）5.化学机械平坦化CMP使用单晶硅晶圆（或IIIV族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。

主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。IC由很多重叠的层组成，每层由影像技术定义，通常用不同的颜色表示，一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一些定义传导层之间的连接（过孔或接触层）。