半导体类型众多，最常见的有七大类：存储器、逻辑芯片、微处理器、模拟芯片、光电器件、分立器件和传感器，其中存储器、逻辑芯片、微处理器和模拟芯片会用到所谓的集成电路。IC的销售额一般占半导体销售总额的80%，而传感器、光电器件和分立器件占20%，半导体，特别是集成电路的生产过程包括三个不同的步骤：设计、制造、组装及封装测试。

集成设备制造商，如Intel或Samsung，在内部提供上述三个生产步骤。从历史上看，这一直是半导体行业的主导商业模式。但随着设计和制造前沿IC的复杂性和成本的增加，许多公司现在都会聚焦从事某单一生产步骤，即只设计芯片，进而依赖合同芯片制造商——无晶圆厂进行生产，这些设计公司本身并没有制造厂，也因此高通、英伟达和海思等无晶圆设计公司与芯片制造商之间存在着密切的合作关系。

简单来说，封装是把基本的从晶圆测试切割好的小而薄晶片在高洁净度的环境里封装成较大适合于手工拿取的元器件，一般有自动化的设备进行封装。包装则是将这些封装好的一颗一颗可以手拿的元器件包装成适合搬运或接续到后段机器上PCB(或组装用的板材），但例如有些将晶片直接放在PCB上的制程式不需要封装和包装，有些则将晶片直接包装不做封装。

区别原装正货和散新货的主要方法是：1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

电子元器件长电识别原装与非原装之要点。电子信息时代的来临，市场上电子产品琳琅满目，IC芯片、二极管等各种电子元器件也各式各样，真假难辨。不注意区分，有时很难看出各种材料有何不同。美创力Rottweil现在告诉你一些技巧，教你如何区分原装芯片与散新芯片。区别原装正货和翻新货的主要方法是：1.看芯片表面是否有打磨过的痕迹。

2.看印字。现在的芯片绝大多数采用小字符喷码机喷印，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除，翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有锯齿感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。